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比特派不开源 清华大学建筑超高速光电缠绵芯片:“挣脱”摩尔定律,算力普及 3000 倍
发布日期:2023-12-05 21:58    点击次数:69

比特派不开源 清华大学建筑超高速光电缠绵芯片:“挣脱”摩尔定律,算力普及 3000 倍

IT之家 10 月 30 日音尘,据清华新闻网报谈,清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理训诫与电子工程系方璐副训诫、乔飞副盘考员长入攻关比特派不开源,建议了一种“挣脱”摩尔定律的全新缠绵架构:光电模拟芯片,算力达到现在高性能商用芯片的 3000 余倍。

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联系后果以“高速视觉任务中的纯模拟光电芯片”(All-analog photo-electronic chip for high-speed vision tasks)为题比特派不开源,以长文(article)体式发表在《当然》(Nature)期刊上。

报谈称,淌若用交通器具的运转技术来类比芯片中信息流缠绵的技术比特派不开源,那么这枚芯片的出现,绝顶于将京广高铁 8 小时的运转技术裁汰到 8 秒钟。

据先容,在这枚小小的芯片中,清华大学攻关团队创造性地建议了光电深度会通的缠绵框架。从最本色的物理旨趣启航比特派不开源,联结了基于电磁波空间传播的光缠绵,与基于基尔霍夫定律的纯模拟电子缠绵,“挣脱”传统芯片架构中数据调遣速率、精度与功耗相互制约的物理瓶颈,在一枚芯片上冲破大鸿沟缠绵单元集成、高效非线性、高速光电接口三个国外不毛。

实测发达下,光电会通芯片的系统级算力较现存的高性能芯片架构普及了数千倍。在研发团队演示的智能视觉任务和交通场景缠绵中比特派不开源,光电会通芯片的系统级能效(单元能量可进行的运算数)实测达到了 74.8 Peta-OPS / W,是现存高性能芯片的 400 万余倍。形象地说,蓝本供现存芯片使命一小时的电量,可供它使命 500 多年。

更进一步比特派不开源,该芯片光学部分的加工最小线宽仅接受百纳米级,而电路部分仅接受 180nm CMOS 工艺,已获得比 7 纳米制程的高性能芯片多个数目级的性能普及。与此同期,其所使用的材料浅陋易得,造价仅为后者的几十分之一。

清华大学戴琼海院士、方璐副训诫、乔飞副盘考员、吴嘉敏助理训诫为该文的共同通信作家,博士生陈一彤、博士生麦麦提・那扎买提、许晗博士为共同第一作家,孟瑶博士、周天贶助理盘考员、博士生李广普、范静涛盘考员、魏琦副盘考员共同参与盘考。该课题得到科技部 2030“新一代东谈主工智能”紧要模样、国度当然科学基金委基础科学中心模样等的撑捏。

IT之家附论文聚拢:

https://doi.org/10.1038/s41586-023-06558-8

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